为了推进 AI 等立异使用落地 ，英特异途使其惠及更广阔的尔展用户 ，需求指数级添加的现封效散算力。为此，装立半导体职业正在不断拓宽芯片制作的径进鸿沟，探究进步功用、步良下降功耗的率安立异途径 。

在这样的稳供布景下 ，传统上仅用于散热和维护设备的电高封装技能正在从暗地走向台前，成为职业抢手趋势 。英特异途与传统的尔展封装技能不同，先进封装技能能够在单个设备内集成不同厂商、现封效散不同制程
、装立不同巨细、径进不同功用的步良芯片 ，从而为打造功用更强壮、能效比更高的体系级芯片（SoC），带来了全新的可能性。

英特尔一向致力于将处理器、加速器和存储器等各式各样的芯片堆叠起来 ，组合到更大规划的封装中 ，协助客户让产品功用“更上一层楼”。在 2025 IEEE 电子器材技能大会（ECTC）上，英特尔共享了其封装技能的最新进展
，这一大会由 IEEE（电气电子工程师学会）电子封装协会主办
，聚集于封装、器材和微电子体系的科研 、技能与教育，是封装范畴的世界顶会。

详细而言
，英特尔在封装范畴的三大关键技能途径包括 ：进步封装的良率，保证供电安稳牢靠，以及经过有用的热办理技能完成散热 。

EMIB-T ：安稳供电。

英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技能现已投入生产，突破了光罩尺度的约束
，完成了多芯片之间的高速互联 。此外 ，经过硅通孔（TSV）技能
，EMIB-T 优化了供电功率 ，并为集成高速 HBM4，以及根据 UCIe 规范的芯粒供给了简洁的解决方案  。

热压键合
：进步良率。

跟着封装尺度越来越大，集成多芯片的杂乱程度也在同步进步。英特尔方案经过探究高精度 
、大光罩热压键合（TCB）的先进工艺来进步良率和牢靠性  。

分化式散热器 ：高效散热。

跟着封装变得越来越杂乱，尺度也越来愈大，热规划功耗（TDP）也在不断添加
。为应对散热层面的应战，英特尔正在研制全新的分化式散热器技能，以及新一代热界面资料 。这些立异能够更有用地将热量从热源传递到散热器的各个部分，从而进步全体的散热功率。

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